Baidu, Yeni Kunlun Çipleri ve Ernie 5.0 Modeli ile Yapay Zeka İnovasyonunu İleri Taşıdı

Çin’in önde gelen teknoloji şirketi Baidu, Pekin’de gerçekleştirilen Baidu World 2025 etkinliğinde en yeni nesil Kunlun çipleri ile güncellenmiş Ernie 5.0 büyük dil modelini tanıtarak yapay zeka ekosistemindeki konumunu güçlendiren önemli duyurular yaptı.

Şirketin paylaştığı bilgilere göre, Kunlun M100 çipi geniş ölçekli çıkarım senaryoları için özel olarak tasarlanıp optimize edildi ve 2026’nın başlarında piyasaya çıkacak. Kunlun M300 ise ultra geniş ölçekli çok modlu model eğitimi ve çıkarım için geliştirildi; 2027’nin başlarında kullanıma sunulacağı belirtildi.

Baidu, etkinlikte ayrıca 2,4 trilyon parametreye sahip yeni nesil Ernie 5.0 modelini de tanıttı. Model, metin, görsel, ses ve video dahil olmak üzere çok modlu giriş ve çıkış yetenekleriyle kapsamlı bir anlama ve üretim kapasitesi sunuyor. Temel kabiliyetleri yeniden yapılandırılan model; multimodal anlama, talimat takip etme, yaratıcı metin üretme, mantıksal tutarlılık, kavramsal bellek, ikna edici iletişim gibi alanlarda yüksek performans sergiliyor.

Baidu’nun kurucu ortağı ve CEO’su Robin Li, YZ teknolojisinin hızlı bir şekilde gelişerek kendi kendine öğrenen, yineleyen ve yenilik üreten bir yapıya doğru ilerlediğini vurguladı. Li, şirketin ileri seviye YZ modellerine yatırım yapmayı sürdüreceğini, teknolojik yeniliğin ekonomik değer yaratması için güçlü bir temel oluşturmanın kritik olduğunu ifade etti.

Li, geçmişte YZ endüstri yapısının dikey bir piramidi andırdığını, en alttaki çip katmanının ekonomik değerin çoğunu topladığını, modeller ve uygulamaların ise giderek azalan getiriler ürettiğini söyledi. “Fakat çiplere dayanan modellerin ve uygulamaların daha fazla değer yaratması gerekiyor.” ifadesiyle, sektörün sağlıklı ve sürdürülebilir bir yapıya kavuşması için üst katmanın da güçlü bir ekonomik karşılık üretmesi gerektiğini belirtti.

‍

‍

‍

‍

‍

Kaynak: https://www.chinadaily.com.cn/a/202511/13/WS691571bda310d6866eb29500.html