Teknoloji
3/6/2025
Son yıllarda yapay zeka hızlandırıcılarına olan talebin hızla artması, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) tedarikçilerine büyük baskı yarattı. Bu bellek türü, model eğitimi sırasında daha hızlı işlem yapabilme ve çıkarım (inference) sürecinde daha yüksek token verimi sağlamak açısından kritik öneme sahip. Bu ihtiyaca karşılık vermek amacıyla Intel, SoftBank ve Tokyo Üniversitesi, mevcut HBM çözümlerine alternatif bir bellek teknolojisi geliştirmek üzere gizli yürütülen bir girişim başlattı. Söz konusu yeni girişimin adı “Saimemory” olarak açıklandı.
Konuya yakın kaynaklara göre, Saimemory’nin ilk prototip çiplerinin 2027 yılında hazır olması hedefleniyor. Seri üretimin ise 2030 yılına kadar başlaması planlanıyor. Girişim, Intel’in kapsamlı çip tasarım deneyimi, Tokyo Üniversitesi’nin yeni nesil bellek patentleri ve SoftBank’ın yaklaşık 3 milyar yen (yaklaşık 21 milyon dolar) değerindeki finansal katkısıyla destekleniyor. Ayrıca, Riken Araştırma Enstitüsü ve Shinko Electric Industries gibi kurumların da yatırımcı ya da teknik ortak olarak sürece dahil olması bekleniyor. Girişim, geliştirme sürecini hızlandırmak için devlet desteği arayışında.
Geleneksel HBM teknolojisi, birden fazla DRAM yongasını birbirine bağlamak için through-silicon via (TSV) adı verilen dikey bağlantılar kullanır ve veri aktarım hızlarını 1 TB/s’nin üzerine çıkarmak amacıyla geniş veri yolu (interposer) mimarisine dayanır. Saimemory’nin yaklaşımı, sinyal yönlendirme ve bellek yenileme (refresh) yönetimini yeniden düzenleyerek daha yüksek enerji verimliliği, daha düşük gecikme süresi ve daha yüksek performans sağlamayı hedefliyor.
Okuyucuların hatırlayabileceği gibi, yığılmış DRAM teknolojisine alternatif çözümler geliştirme çabaları daha önce de gündeme gelmişti. Örneğin, Samsung ve Micron Technology tarafından 2011 yılında ortaklaşa geliştirilen Hybrid Memory Cube (HMC), DDR3’ün yaklaşık 15 katı veri aktarım hızları vaat etmişti. Ancak, Hybrid Memory Cube Consortium çatısı altında başlatılan bu girişim, ilk etapta endüstrinin ilgisini çekse de Micron, 2018 yılında HMC üretimini durdurdu. HMC’nin başarısızlığı, köklü bellek standartlarını (örneğin HBM) değiştirme girişimlerinin ne denli zorlu olduğunu açıkça ortaya koydu.
Saimemory girişimi başarılı olursa, yeni belleğin ilk kullanıcısının muhtemelen Intel olacağı belirtiliyor. Intel, geliştirdiği yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarında bu sistemi entegre etmeyi planlıyor. Öte yandan, AMD ve NVIDIA gibi diğer büyük üreticilerle de deneme çipleri için temas kurulabileceği aktarılıyor. Ancak teknolojinin geniş çapta kullanıma sunulması, büyük ölçüde tedarik zinciri verimliliği ve üretim verimi (yield) gibi faktörlere bağlı olacak.
Kaynak:https://www.techpowerup.com/337554/intel-reportedly-preparing-hbm-alternative-for-ai-accelerators